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.Ffl849 { display:none; } 整合的2D性能差不多能完全满足现在一般人士工作和学习的需要，其最大瓶颈落在3D性能上，而决定整合3D性能的主要因素除了显示核心外，就是整合的显存大小了。因整合芯片组较多，整合的显存大小最终成了消费者的一种迷惑，下面让我们一一为你揭开。
Intel公司的810和815系列芯片组中的整合是以不变应万变中的典型。“不变”指的是这两个系列芯片组整合的都是1752显示核心，而“万变”则是指整合显存的大小不断地变化。1752的显存大小在计算机启动的BIOS内存自检中显示只有1MB，在Windows中用Windows自带的DX诊断程序检测一般为3．5MB或者是5．5MB，但这三个值均不是1752的真实值。因为1752采用动态分配技术，系统将按照应用的需求，动态调用4-48MB内存作显存用，达到充分合理利用内存的目的。其中810DCl00和810E这两个芯片组相对而言较为特殊，采用这两个芯片组的上板上一般都整合了4MB的显示缓存。严格地说，这4MB显示缓存不用于任何直接的2D和3D加速，只用于3D图像的Z加速(深度渲染)，但正因为这4MB显示缓存有这样独特的作用，从而大大地减轻了内存和CPU的工作负担，所以无论是在测试还是在使用的过程中，810DCl00和810E都要比其他的810芯片组快得多。 txwb.com
采用VIA MVP4芯片组的，一般来说对3D方面没有多大的需求。该芯片组整合了9880，其最大显存数为8MB，可以按照自己的需求在BIOS中强行设定其显存的大小，属于静态分配内存，只能满足现在最起码的3D要求。
到了PMl33和KMl33时代，VIA在整合的显存大小方面取得了一个较大的进步，其整合的Savage(在2D方面是Savege2000的核心，在3D方面是Savege4的核心)，可以静态分配2—32MB内存作为显存使用，这需要用户在BIOS中按照自己的需求进行设置，一般情况下默认为8MB。其具体的情况也可以使用Windows中自带的DX诊断程序进行检测。 txwb.com
SIS620与VIA MVP4基本上属于同一时期，所以其显存的大小也和MVP4有几分类似之处。SIS620整合的SIS6326
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.Tth731 { display:none; } 最大可以在BIOS中强行从内存中静态分配2～8MB内存作为显存，并支持DVD硬件解压，也只能满足现阶段起码的3D需求。一些生产商直接将其8MB显存整合在上，从而减少了内存和CPU的负担，SIS630和SIS730均整合了SIS300的核心，其速度是SIS6326的5倍。根据其官方资料，其性能应超过nVIDIA 的TNT2 PRO，但在实际的测试中，其速度根本无法达到，但无论如何也是整合中非常快的一种。其显存大小可在BIOS中静态从内存中分配2—64MB，当然这一切的前提是你的内存要足够大，而且如果要使用64MB内存作为显存，必须满足在使用的内存中单根内存的容量应大于128MB这一条件。 txwb.com
ALI神灯(Aladdin)中整合的最令人失望，虽然大部分Aladdin TNT都将32MB显存固化在上，但其性能异常的低劣，在绝大多数情况下竟不如Intel的1752，让人费解。其显存大小一般为32MB(固化)，某些Aladdin TNT为了降低成本，仍采用静态分配技术，在BIOS中直接设置2—32MB内存作为显存使用。 txwb.com
整合显存的大小是整合性能的基本指标之一。对整合的显存大小有了一点的了解之后，可以避免闹出1752的显存只有4MB这样类似的笑话。在选购整合时也有了一个新的衡量标准，为更好地使用整合奠定了—个良好的基础。 txwb.com
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发表于 2019-4-13 10:42:37
